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COB冲关,后段封装引关注
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6月17-18日,“2021世界显示产业大会”在安徽省召开。工业和信息化部副部长王志军在大会开幕式上介绍,在新一轮信息技术快速进步和产业加快变革的大背景下,新型显示产业作为国民经济和社会发展战略性、基础性和先导性产业的特征更加明显。2020年,我国新型显示产业直接营收达到4460亿元,全球占比达到40.3%,产业规模位居全球第一。
COB冲关,后段封装引关注
来源 :行家说 日期:2024/04/28
2024年,COB技术持续火热,据行家说观察,今年第一季度,COB在产能、市场渗透方面均有新进展。
尤其在产能上,COB阵营开始释放产能,多家企业陆续传来COB产品中试,产线投产、量产消息,另某头部企业单月产能已达16000平米(以P1.25点间距产品测算)。
而在产品及市场上,COB在商显、家用市场渗透加强,各大展会上,多家企业展出COB一体机及电视。
从产能到应用的双突破,高可靠性、高显示质量产品仍是关键,这背后需要产线和设备的支撑。
COB发展初期,产业的聚焦点更多在前端工艺及固晶环节,随着规模量产问题逐步解决,如何提升后段封装工艺,让COB产品质量更可靠,成为产业的新关注点。
01
后段封装工艺助力产品提质
从COB制程来看,COB产品若要实现高可靠性、高显示质量,COB模组后段封装工艺是重要环节。为何?
首先,高可靠性产品意味着少缺陷,高良率,COB后段封装工艺的检测返修设备可精准找到并修复前段工艺的不良点,保障产品质量。
其次,显示效果质量由光学性能、墨色一致性技术决定,目前,后段封装中工艺的喷印、底涂、墨色分选等设备,可降低PCB底色色差、提高COB单元板对比度,并实现墨色分档,有效实现成品显示效果一致。
当前,基于设备、方案不同,COB后段封装主要呈现出两大工艺,一是MP工艺(模压工艺方案),二是COB CF(复合贴膜)工艺,两大工艺优势如下:
整体来看,不同的封装工艺各有优势和适用场景,基于此,设备厂纷纷根据自身特点、生产能力和市场定位,布局下合适的封装工艺。
从行业来看,双工艺并行的设备厂能针对良率提升、墨色一致性、散热性能优化等行业痛点提供定制化的解决方案,解决业内一些关键难题;与此同时,拥有多种工艺的企业更能察觉业内技术的更迭,更有能力参与行业标准的制定,推动行业发展。
02
行家说Display总结
随着COB技术的日益成熟和市场的扩大,产业的焦点正逐步从前端工艺转移到后段封装工艺,助力解决COB产品的可靠性、显示性能提升以及修复等问题。