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小间距LED显示屏的封装技术分为COB与SMD两大阵营：
COB技术：将灯珠直接封装在PCB板上，散热效率高，适合P1.0以下超小间距产品，但维修需更换整个模块；
SMD技术：灯珠独立封装，维修便捷，成本更低，是目前P1.2以上间距的主流方案。
例如，利亚德采用COB技术推出P0.9微间距屏，应用于高端会议室；而洲明科技则以SMD技术量产P1.5屏，覆盖中端市场。未来，随着COB成本下降，其市场份额有望进一步提升。
